Bild: Ruhlamat

Coil on Module Test für PowerTest Serie verfügbar

Der Coil on Module (CoM) Chip Technologie für Dual Interface Lösungen kommt in der Chipkartenfertigung, insbesondere für den ID, Security und Banking Sektor eine immer größere Bedeutung zu.

Damit besteht auch die Notwendigkeit diese Module in hohen Stückzahlen und von hoher Qualität herzustellen. Für die Warenausgangskontrolle und -Eingangskontrolle sind Lösungen zum Testen und zum Initialisieren erforderlich. Das Technologieportfolio der Modultester Serie PowerTest von Ruhlamat wurde um diese Technologie erweitert.

Basierend auf der CoM-Testlösung unseres Partners Smartware, steht nun eine Station für einen Funktionaltest und zum Initialisieren oder Personalisieren von CoM Modulen direkt im Modulband zur Verfügung.

Testplatinen für Modulbänder mit einer Breite von 35mm und einem Pitch von 9,5 mm oder 14,25 mm stehen zur Verfügung. In der Basisversion können 32 Module parallel getestet werden.

Die zusätzlichen Testplatinen nutzen auf einem herkömmlichen Dual Interface Modultester die Ausgänge AC2 der vorhandene Testhardware (US-CLT). Somit steht eine kostengünstige Lösung für alle Dual Interface Modultypen zur Verfügung. Je nach Konfiguration eines vorhandenen Modultesters ist eine einfache Erweiterung möglich.

Unsere Produkte

WCEvario3D Drahtlegetechnik
RFID-Inlay-Produktion WCE-Machinenserie
Nicole Heller
Nicole Heller
Manager Marketing & PR
Marksuhl, Deutschland
Wilfried Schaub
Wilfried Schaub
Sales Manager Card & Passport Systems
Marksuhl, Germany
Erik Stegmann
Erik Stegmann
System Consultant & Sales Engineer Card & Passport Systems
Marksuhl, Deutschland
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