Die spezielle Drucktechnologie erlaubt punktgenaues Aufbringen von Strukturen mit hohen Schichtdicken!
In industriellen Verarbeitungsprozessen können RFID-Produkte starken mechanischen Belastungen ausgesetzt sein.
Um die Produkte zu schützen, hat die Schreiner Group eine innovative Neuerung entwickelt. Der Abteilung Forschung und Entwicklung (F+E) ist es gelungen, mithilfe einer speziellen Drucktechnologie Punkte mit extrem hoher Schichtdicke zu erzeugen.
Gerade der Chip bzw. die Kontaktierung des Chips von RFID-Produkten kann in industriellen Verarbeitungsprozessen starken mechanischen Belastungen ausgesetzt sein und dadurch beschädigt werden.
Für das Competence Center LogiData eine Aufgabe, die es zu meistern galt: „Die Herausforderung für uns bestand darin, Schutzstrukturen aufzubauen, die eine große Bandbreite von RFID-Chips gegen diese mechanischen Belastungen schützt.“ Mithilfe der neu implementierten speziellen Drucktechnologie konnten die Experten in der Entwicklung dieses Problem lösen.
„Durch dieses Verfahren gelingt es, Strukturen mit einer hohen Schichtdicke aufzubringen“, weiß Jens Vor der Brüggen, Leiter F+E, zu berichten, „eine Schichtdicke, die mit herkömmlichen Druckverfahren nicht erreicht werden kann.“
Die Strukturen können in Form von Punktmustern, aber auch in anderen geometrischen Strukturen aufgebracht werden. Durch diesen innovativen Schutz ist es der Schreiner Group möglich, das Einsatzgebiet von RFID-Produkten deutlich zu erweitern und den Kunden eine Vielzahl weiterer Einsatzmöglichkeiten zu bieten.